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Apple pourrait confier la production de sa puce A6 à TSMC

Et si Samsung se voyait passer sous le nez l’opportunité de produire la nouvelle puce A6 d’Apple, qui sera en toute logique embarquée au sein de…

Et si Samsung se voyait passer sous le nez l’opportunité de produire la nouvelle puce A6 d’Apple, qui sera en toute logique embarquée au sein de sa nouvelle génération d’iPhone ? C’est en tout cas la rumeur qui court pour l’instant. Et le grand gagnant dans cette histoire ne serait autre que la Taiwanese Semiconductor Manufacturing Corp, qui se verrait alors confier la tâche de fournir à la firme de Cupertino des puces nouvelle génération, qui pourraient être alors gravées en 40nm. A suivre…

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14 commentaires
  1. L’A5 est déjà graver à 40nm. L’intérêt de passer chez TSMC, c’est qu’eux ont le savoir faire pour graver à 28nm. Samsung est actuellement incapable de graver si petit.

  2. Haha ! Si quelqu’un ici a suivit l’actualité hardware depuis quelque temps, il sait alors le désastre de TSMC lorsqu’il a s’agit de graver les puces des HD 5xxx en 40nm ! Apple va vivre des temps difficiles 😀

  3. je voyais plus un proc A5 (le meme que sur ipad 2) sur le nouvel iphone car le proc a5 est:
    1) double coeur,
    2) deja reference et fabriqué en masse
    3)pas de conception a prevoir ni de structure electronique car deja monté en serie sur ipad 2.
    Surtout que l’ipad 2 a +/- du mal a suivre la demande alors repartir sur la base d’un tout nouveau proc?? et cela dans le 2eme semestre je n’y crois pas.
    C’est soi un iphone avec trés peu de changements cette année avec proc A5 ou bien un iphone debut 2012 avec un proc A6

  4. “L’A5 est déjà graver à 40nm. L’intérêt de passer chez TSMC, c’est qu’eux ont le savoir faire pour graver à 28nm. Samsung est actuellement incapable de graver si petit.”
    C’est exactement ça, l’article n’est pas juste.

  5. Ce que je comprends pas c’est pourquoi le A4 et A5 sont soit dissant made in apple alors que le A4 c’était le hummingbird de samsung et le A5 c’est le orion…

  6. Arrêtez de délirer, TSMC est incapable de produire du 28nm à grande échelle, Même Intel qui a un an d’avance sur tous les autres fondeurs ne le fait pas et se “contente” aujourd’hui de 32 avant de passer à 22 plus tard.

  7. “Ce que je comprends pas c’est pourquoi le A4 et A5 sont soit dissant made in apple alors que le A4 c’était le hummingbird de samsung et le A5 c’est le orion…”

    Les deux CPU sont fabriqué par Samsung mais le SoC n’est pas le même.
    Exynos = Cortex A9 by Samsung + Mali 400 by ARM
    A5 = Cortex A9 by Samsung + SGX543 by IT

  8. Taiwanais et coréen c’est pas tout à fait le même niveau qualitatif ! Il y a comme un monde d’écart .. les coréens ont rattrapé les japonais, à force de travail acharné !!!
    Mais, les taiwanais, ça reste du chinois avec tout le coté “approximatif” et mercantile immédiat.
    Tous ces trucs sont incompréhensibles ! comme à l’époque la guéguerre apple/microsoft/xerox … tout s’est terminé, apple était passé de leader mondial à genou, et microsoft de rien du tout à leader mondial pour les 30 années suivantes.
    Est ce que l’histoire va se répéter entre l’assembleur apple et le concepteur/fabricant Samsung ? parce que jusqu’à présent Apple s’est toujours fourvoyé dans ses choix de proc.

  9. En même temps le but des fondeurs c’est la rentabilité, le “yield”, pas la course à la finesse de gravure qui vient en second plan une fois que ça devient rentable. Ce n’est pas la course à la finesse de gravure, juste à remporter le contrat avant le voisin et à faire des bénéfices, du ROE (retour sur investissement), juteux si possible.

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