Article rédigé par le-nerd, membre rédacteur du JDG Network.

Kézako la HMC ? La HMC pour Hybrid Memory Cube, consiste pour faire simple à un empilement de mémoire sur un circuit logique. Même si cela semble enfantin, cette opération est des plus complexes. Preuve en est qu’elle n’est pas maitrisée à 100%.

Alors que la DDR (celle qui équipe actuellement nos ordinateurs, téléphones et tablettes) de 4e génération va pointer le bout de sa puce à l’orée 2015, les constructeurs s’inquiète de plus en plus du frein à la performance que constitue mémoire classique. Aussi les deux géants de la mémoire que sont Samsung et Micron (Maison mère de Crucial™ et de Lexar™) se sont associés il y a quelque jour pour créer le HMC Consortium, organisme chargé entre autres de finaliser les spécifications de cette nouvelle mémoire.

Là vous ouvrez de grands yeux, et je lis dans vos pensées : « Mwais… Mais concrètement pour moi, ça change quoi ? »

Le premier gain notable est la bande passante mémoire, multipliée par 15. Quand on sait que la bande passante théorique de la DDR3 se situe à 13Go/s environ, cela reste rêveur

Une baisse drastique de la consommation par Mo est à prévoir. Micron évoque à terme un chiffre de 70% d’électricité consommée en moins, à capacité égale avec la DDR 3.

Enfin, grâce à son empilement, la HMC permet d’augmenter la densité des barrettes mémoire tout en minimisant les couts de production.

Micron, instigateur de la norme, mais aussi l’un des plus proches partenaires Intel (si ce n’est le plus proche) devrait avec Samsung assurer la démocratisation de cette norme, si le développement est amené à son terme.

Ces considérations pourraient être renforcées si les autres acteurs majeurs de la mémoire que sont Hynix et Elpida venaient à se joindre au projet.

Wait ‘n’ see…