Le flexible est à la mode en ce moment. Après les écrans flexibles, c’est au tour des puces. Des chercheurs de l’université de l’État de Caroline du Nord ont mis au point une puce élastique contenant des nanofils d’argent. Un premier pas vers les processeurs flexibles.

Une première puce élastique avait déjà été montrée par des chercheurs de l’État de l’Illinois en 2005. Celle-ci était fabriquée grâce à des bandes de silicium placées sur du caoutchouc. Cette fois, la puce élastique est composée de polymère liquide recouvert de nanofils d’argent. On obtient alors une puce tout à fait fonctionnelle pliable à hauteur de 50%. Cette découverte pourrait beaucoup aider la recherche médicale, mais pourrait également être utile pour l’armée et pourquoi pas, équiper à terme les appareils grand public.