Samsung et TSMC engagés dans la course à la finesse de gravure

Hardware

Par Olivier le

La guerre de la gravure se poursuit entre TSMC et Samsung. C’est à celui qui gravera le processeur le plus fin ! Dans ce domaine, les deux entreprises vont véritablement au coude à coude.

Pour résumer rapidement et un peu grossièrement les enjeux dans le secteur des processeurs, plus une puce est gravée finement, plus elle est économe et puissante, puisqu’on gagne de la place pour caser davantage de transistors. Un processus indispensable pour des appareils mobiles que nous utilisons chaque jour, et qui doivent accomplir des tâches de plus en plus exigeantes.

Toujours plus de transistors

Coup sur coup, deux des principaux fondeurs de processeurs ont annoncé des progrès dans ce domaine. Samsung, qui produit les puces Exynos pour ses propres smartphones, a mis en route le procédé de gravure en 5 nm qui s’appuie sur une technologie à ultraviolets (EUV). Le constructeur avait inauguré l’EUV avec la production de puces 7 nm l’automne dernier.

TSMC n’est pas resté les bras ballants. Le groupe taïwanais, qui fabrique notamment les puces Ax des iPhone et iPad pour le compte d’Apple, a lancé une nouvelle technologie de gravure en 6 nm se basant sur son procédé 7 nm. Il faudra cependant attendre pour voir les premiers appareils équipés de ce type de puces très fines, TSMC ayant prévenu que la production en volumes n’interviendra qu’en 2021.

Mais TSMC a plus d’un tour dans son sac, la société ayant déjà lancé la production de ses puces gravées en… 5 nm ! Là aussi, ce procédé utilise l’EUV pour atteindre une telle finesse. On entendra parler des premiers appareils équipés de ces processeurs dès l’année prochaine.