Intel a récemment annoncé une nouvelle avancée “historique” dans l’histoire du microprocesseurs en affirmant être capable d’inclure dans des puces des “transistor en trois dimensions” dit “3D Tri-Gate” afin de rendre nos appareils toujours plus performants. L’idée étant d’empiler les transistors au lieu de les disposer l’un à côté de l’autre afin d’optimiser l’espace.
Mark Bohr, un responsable d’Intel assure que “les gains en performances et en économies d’énergie apportés par ces transistors ne ressemblent à rien de ce que l’on a vu jusqu’ici”
Merci à Guibrit pour l’info !