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Du muscle pour la nouvelle puce de Mediatek, prêt à en découdre avec Qualcomm

Le Dimensity 9500 de Mediatek se pose en rival très crédible au futur Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm. Avec sa gravure en 3 nm et des performances au top, la puce va se retrouver au cœur de nombreux smartphones.

La nouveauté la plus marquante du Dimensity 9500 est son architecture : elle abandonne les traditionnels cœurs « économes » pour se concentrer sur huit cœurs haute performance. On retrouve ainsi un cœur Arm C1-Ultra cadencé à 4,21 GHz, trois C1-Premiums à 3,5 GHz et quatre C1-Pros à 2,7 GHz. Résultat, MediaTek annonce un bond de 32 % en performances monocœur et une efficacité améliorée de 55 % par rapport au Dimensity 9400. En multicœur, les progrès sont plus modestes : +17 % en vitesse et +37 % en efficacité. Un gros speed bump, en somme.

Uniquement des cœurs performants

Le stockage est également à l’honneur avec la compatibilité UFS 4.1 à quatre lignes, ce qui permet des transferts plus rapides et une gestion optimisée des gros modèles d’IA, du moins sur le papier. Le constructeur assure que le multitâche sera 30 % plus économe, même lorsqu’on joue tout en utilisant une application comme Discord.

Côté fluidité, MediaTek promet un lancement d’applications en seulement 42 ms, un défilement « sans accroc » et la possibilité d’ouvrir jusqu’à 20 applis simultanément. Autant d’arguments destinés à séduire les utilisateurs les plus exigeants.

La partie graphique repose sur un GPU Mali G1-Ultra, avec un gain de 33 % en performances de pointe et 42 % en efficacité. L’accent est mis sur le raytracing « digne des consoles », avec une exécution à 120 FPS et des effets lumineux réalistes.

Mais c’est sur l’IA que MediaTek insiste le plus. Sa nouvelle NPU 990 inaugure la technologie Compute in Memory, censée permettre le fonctionnement continu de modèles IA directement sur le smartphone. Concrètement, la génération de tokens serait deux fois plus rapide, la création d’images 4K possible en local, et la consommation énergétique réduite de moitié. De quoi accélérer des applications et des modèles IA comme Gemini, directement sur l’appareil.

En photo et en vidéo, le Dimensity 9500 prend en charge des clichés jusqu’à 200 mégapixels, l’enregistrement Dolby Vision en 4K à 120 i/s, et des vidéos portrait en 4K60 avec stabilisation électronique. La connectivité n’est pas en reste : 5G, Wi-Fi 7 tri-bande jusqu’à 7,3 Gbit/s, Bluetooth 6.0 et GPS amélioré par IA sont au programme.

MediaTek rappelle que ses ventes de puces Dimensity haut de gamme ont bondi de 350 % depuis 2022, signe de l’intérêt grandissant de l’industrie pour ces puces. Le 9500 sera d’abord intégré dans des smartphones comme Vivo ou Oppo, qui pourraient être lancés aussi en Europe.

Enfin, l’entreprise a confirmé travailler déjà sur son futur SoC Dimensity 9600, qui exploitera la gravure N2P de TSMC dès 2026. Cette technologie 2 nm devrait offrir 18 % de performances supplémentaires et 36 % de gains en efficacité. TSMC a d’ailleurs déjà enrôlé une quinzaine de clients pour son procédé N2, parmi lesquels Apple, AMD et Intel.

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