Réalisée dans l’Etat de New York, cette puce est le fruit de gros efforts pour IBM, qui a dépensé 3 milliards de dollars en Recherche et Développement depuis le lancement du projet il y a cinq ans.
Pour arriver à ce résultat, IBM a utilisé du Silicium-Germanium en lieu et place du silicium et d’autres technologies comme l’ultraviolet extrême (EUV).
Pour l’instant, la puce en 7 nm n’est qu’un prototype, mais IBM va continuer les recherches pour une production de masse. Une puce qui amènera à une petite révolution dans le monde du hardware.
