Présente dans le paysage informatique depuis… quasiment le début de l’ère informatique justement, la pâte thermique est aujourd’hui au centre des préoccupations des ingénieurs de Sony, bien décidés à lui trouver un remplaçant digne de ce nom.
Disponible dans de nombreuses déclinaisons, la pâte thermique assure un échange optimal de la chaleur entre la puce à refroidir et le radiateur servant à la dissipation.
Le département Chemical & Information Device de Sony a donc développé une feuille de carbone et de silicone très fine (entre 0,3 et 2 millimètres d’épaisseur) afin de remplacer la pâte thermique que nous connaissons. Selon les ingénieurs de la firme, cette solution baptisée EX20000C permettrai de faire gagner en moyenne trois degrés tout en offrant une longévité supérieure à la solution qui fait actuellement autorité sur le marché.
Le processeur utilisé pour la démonstration technique n’étant pas connu, il n’empêche que ce gain de trois degrés est énorme compte tenu des enveloppes thermiques des puces actuelles : un degré de gagné permet un gain en terme de silence notable, trois degrés peuvent donc faire la différence entre une machine silencieuse et une autre, légèrement audible.
En attendant d’en savoir plus, il reste à surveiller de près cette avancée technologique même si l’objectif premier du japonais est d’équiper les machines professionnelles.
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Bin alors Moe, on confond sa droite et sa gauche? (caption photo2)
Je crois bien que la solution de Sony est a droite de l’image et non l’inverse 😀
la légende de la 2ème photo est fausse ?
“A droite, la pâte thermique. A gauche la solution de Sony (processeur identique)” 😕
@Zarenox Fail ^^
D’apres la photo je prefere rester sur la pate thermique.
@All je pose ça là : http://www.itraque.fr/documents/annonces/20081205104013ae91.jpg
prenez un ticket ^^
A noter que contrairement a ce que pourrait laisser croire la dernière photo, la pâte thermique ne s’étale pas à la truelle…
cool la ps4 ne vas peux être pas cramé comme les ps3 qui supporte mal la durée dans le temps a cause de la patte thermique :'( :'(
La solution de Sony (Sony Thermal carbon fiber sheet) est bien à droite (CPU1) et la pâte thermique à gauche (CPU0) (cf. Zoomer et lire sur l’image la traduction en anglais)
mdr pwet
Bonjour,
Il me semble que ce genre de “matelas” existe depuis fort longtemps. Je l’utilisais déjà au lycée et ça remonte !!! Cela s’appelle un matelas thermique.
La preuve en image ici : http://www.compelma.com/fr/products/matelas-thermiques,17/
Sinon faudrait des processeurs fusionnés avec des waterblocks. A la place de la plaque on usine un petit block 🙂
Et soit dit en passant, 50°C c’est quand même chaud pour un cpu de station.
@Fab’z on peut penser que 50°c est la température optimale pour que leur produit fasse mieux que la pâte et qu’en dessous la différence est moins importante (voir inverse ?).
faudrait inventer une espèce de mousse de cuivre ça le ferai non ?
Si seulement ça pouvait être pas trop cher et se démocratiser rapidement, ce serait le pied.
ps: @Moe silicon = silicium et pas silicone (je suis sure que tu le savais)
“La droite, la gauche, de toutes façons ça dépends comment on est tourné, ça change tout l’temps !” 😀
A droite, heu enfin l’autre droite quoi 😛
3 malheureux degrés c’est plutôt peu je vois pas trop ou est la révolution.
A noter que contrairement a ce que pourrait laisser croire la dernière photo, la pâte thermique ne se produit pas à l’intérieur de votre corps en roulant des pelles…
Non c’est différent d’un gatpad ou matelas thermique.
Mais bon ils ne nous disent rien là sur les confs
Quelqu’un pourrait-il m’expliquer le rapport avec le bruit du processeur svp? 🙂
@tybob : dégagement thermique plus important = besoin de plus de ventilation = plus de bruit.
Ah ok merci Garett! J’avais pas pensé à la ventilation! ^^ J’me disais aussi.. un processeur bruyant..XD
En plus du bruit, il y a la consommation éléctrique + c’est chaud + ca demande d’energie + tu fais tourner vite le ventillo + tu consommes d’énergie. Le gain est en effet double. J’ai du pesté des centaines de fois sur cette satanée pâte. En ce qui conserne les problèmes de gauche-droite, comme l’a dit Einstein : “Tout est relatif”. La droite de la droite est la gauche d’une autre gauche. Du point de vue de l’écran c’est tout a fait correcte 😉
Moi ce qui me choque sur la photo, c’est la pate thermique sur le pcb du proco et non sur le core.
Aucune utilité.
C’est déjà ça en plus de récupérable et plus facilement recyclable non? Faire à peine mieux en performances mais tous ces avantages moi j’dis oui tt de suite
Personnellement il y a 3 jours j’ai acheté un sony VAIO T13 et pour le refroidissement ils sont champions. Les 2 cores du I5-3317U dépasse rarement les 30° au prix d’un ventilateur digne d’une climatisation de bureau. Alors oui il serait temps qu’il s’y mette et surtout qu’il apprenne à mieux régler leur ventilo (pour info un core I5-3317U peut monter jusqu’à 85 °C !! )