Hardware : Sony prépare le futur du refroidissement PC

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Par Moe le

Hasard ou non, pas plus tard que hier je pestais contre cette pâte thermique qui possède l’étrange propriété de souiller quasiment toute surface à portée…

Et il en reste encore au plafond

Présente dans le paysage informatique depuis… quasiment le début de l’ère informatique justement, la pâte thermique est aujourd’hui au centre des préoccupations des ingénieurs de Sony, bien décidés à lui trouver un remplaçant digne de ce nom.

Disponible dans de nombreuses déclinaisons, la pâte thermique assure un échange optimal de la chaleur entre la puce à refroidir et le radiateur servant à la dissipation.

Le département Chemical & Information Device de Sony a donc développé une feuille de carbone et de silicone très fine (entre 0,3 et 2 millimètres d’épaisseur) afin de remplacer la pâte thermique que nous connaissons. Selon les ingénieurs de la firme, cette solution baptisée EX20000C permettrai de faire gagner en moyenne trois degrés tout en offrant une longévité supérieure à la solution qui fait actuellement autorité sur le marché.

A gauche, la pâte thermique. A droite la solution de Sony (processeur identique)

Le processeur utilisé pour la démonstration technique n’étant pas connu, il n’empêche que ce gain de trois degrés est énorme compte tenu des enveloppes thermiques des puces actuelles : un degré de gagné permet un gain en terme de silence notable, trois degrés peuvent donc faire la différence entre une machine silencieuse et une autre, légèrement audible.

En attendant d’en savoir plus, il reste à surveiller de près cette avancée technologique même si l’objectif premier du japonais est d’équiper les machines professionnelles.

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