CPU-World a pu obtenir quelques petites informations supplémentaires sur les prochaines puces. Elles seront réparties en 3 gammes, distinguées par une lettre. “H” pour les plus performants, U pour les ultrabook et Y pour les puces mobiles (tablettes)
Les premiers disposeront de 2 ou 4 cœurs avec 6 Mo de cache (au mieux) et des solutions graphiques GT2 ou GT3 (les explications ici). Le TDP devrait être de 47 Watts, ou 37 W dans certains cas.
Les versions U, posséderont deux cœurs avec 4 Mo de cache et du GT1, 2 ou 3 pour les calculs graphiques. Les TDP seront cette fois de 15 ou 28 W.
Enfin, la série mobile restera également dual-core avec, là encore 4 Mo de cache de niveau 3 et une solution graphique GT2. Elle pourra gérer jusqu’à 8 Go de RAM et son TDP n’excédera pas les 4,5 Watts.
Quelques menus détails en guise d’amuse-bouche avant que le fondeur en dise un peu plus sur les fréquences.