Passer au contenu

AMD et Intel, les concurrents de toujours, s’associent pour la conception d’un nouveau processeur très prometteur

Une alliance entre Intel et AMD ? Ce qui semblait de la pure science-fiction il y a encore 10 ans s’est produit hier, à l’occasion de l’annonce de la technologie EMIB par Intel. Derrière cet acronyme un tantinet barbare (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) se cache en fait une solution prometteuse pour le futur des ordinateurs portables. Il s’agit d’une puce — plus grosse qu’un processeur — sur laquelle sont installés un processeur Intel, un GPU AMD et de la RAM dédiée. Autant de composants qu’il n’y aura plus à installer sur la carte-mère du PC.

Face à la montée en puissance des SoC ARM — qui ne devraient plus tarder à faire tourner Windows 10 — et à l’omniprésence de Nvidia sur le marché des GPU, Intel se sent de plus en plus menacé sur le marché des PC. Il lui fallait donc trouver une solution capable de se relancer, et surtout capable de convaincre les fabricants de PC de les intégrer à leur futur machine.

EMIB fait le pont entre Intel et AMD

Cette solution, elle a pour nom EMIB, pour Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Il s’agit d’une plateforme, une puce dont la taille est plus grosse qu’un processeur, qui permet d’associer plusieurs DIE, des circuits intégrés de tailles différentes, au sein d’une même puce. La première puce de ce type embarquera donc côte à côte un processeur Intel de 8e génération (gravé en 10 nm ?), un GPU AMD Radeon (possiblement gravé en 20 nm) et enfin de la RAM GDDR5 dédiée à cette puce graphique. EMIB se chargera de son côté de faire cohabiter et faire communiquer tous ces circuits intégrés par l’intermédiaire d’une puce de mémoire HBM2.

Cette technologie est particulièrement prometteuse pour les ordinateurs portables du futur. Elle va concrètement permettre d’améliorer sensiblement la puissance des PC tout en réduisant leur taille. D’une part, produire une puce qui embarque un très bon GPU avec sa RAM va permettre d’économiser de la place sur la carte mère, et donc de gagner de la place. On peut facilement imaginer des PC de la taille d’un NUC ou d’une grosse clé USB avoir une puissance comparable à celle d’un laptop de 2017.

Les promesses d’un processeur plus puissant et d’ordinateurs encore plus petits

D’autre part, le fait de placer le CPU et le GPU sur la même puce devrait permettre de gagner théoriquement en puissance et en vitesse de calcul. C’est en tout cas la promesse d’Intel avec EMIB, puisque la mémoire HBM2 devrait permettre au CPU et au GPU de communiquer bien plus rapidement que sur une carte mère classique. D’autre part, le GPU embarqué devrait également être plus puissant que les GPU intégrés habituels d’Intel.

Les caractéristiques techniques concernant EMIB manquent encore cruellement de détails. Mais la question que tous les observateurs se posent est de savoir pourquoi Intel a fait appel à AMD, son concurrent de toujours. La réponse est à la fois économique et pragmatique. En choisissant AMD pour s’occuper de la partie graphique de sa puce, Intel admet qu’il ne sait pas concevoir de puces graphiques performantes, capables de séduire les joueurs. Si l’on ne sait pas encore quelle est la nature exacte du GPU d’AMD (Polaris, Vega ?), on sait déjà qu’il s’agira d’un circuit custom bien plus puissant que les Intel HD intégrés dans les Intel Core des générations actuelles.

Une première démonstration prévue pour le début de l’année prochaine

Ce manque de détails techniques pose encore de nombreuses questions. La puissance réelle de cette solution, bien sûr, mais aussi sur sa consommation et surtout sur la chaleur dégagée et sa dissipation thermique. Tout ce que l’on sait pour l’instant, c’est que les premiers appareils équipés de cette technologie seront présentés durant le premier trimestre de l’année prochaine. Il est donc fort probable de voir les premiers PC équipés de la technologie EMIB seront présentés au CES 2018.

Beaucoup d’observateurs pensent néanmoins que l’association d’Intel à AMD n’est pas uniquement motivée par la simple maîtrise des GPU du second. Pierre Lecourt, du site MiniMachines, souligne ainsi qu’avec une puce intégrant un GPU AMD, Intel possède de sérieux arguments pour séduire Apple, qui utilise depuis longtemps des duos processeurs Intel/cartes graphiques AMD au sein de ses PC et qui rechigne encore à aller voir du côté de Nvidia. Un client d’Intel qui possède également des puces ARM de plus en plus puissantes (son A11 Bionic se révèle plus puissant qu’un Intel Core i5) et que la société américaine ne peut se permettre de perdre.

La technologie EMIB porte en elle de très belles promesses, aussi bien sur le plan économique que technique. Reste maintenant à savoir ce qu’elle donnera réellement dans un véritable PC. Vivement l’année prochaine.

🟣 Pour ne manquer aucune news sur le Journal du Geek, abonnez-vous sur Google Actualités. Et si vous nous adorez, on a une newsletter tous les matins.

13 commentaires
  1. Quand j’ai vu la news ce matin, j’ai cru à un poisson d’avril tardif.
    C’est impressionnant que 2 marques concurrentes arrivent à s’allier pour pondre une espèce de SoC au final.

    Prochaine étape, Android sur iPhone? Un iPhone avec une majorité de composants Samsung? Ah non c’est déjà le cas de l’iPhone X.

  2. Les appareils de plus en plus fin on s’enfiche royalement ! Je veux bien un moniteur OLED à fixer au mur mais quand c’est un smartphone ou un PC portable j’attends une épaisseur similaire mais une batterie bien plus grosse 4000mAh sur un tel et 10-15K sur un ordinateur non!?

    1. Ça dépend des cas. Si tu trimbales ton pc portable partout, c’est bien aussi qu’il soit plus léger. Mais un SoC pour pc portable offre plus de possibilités, donc on peut aussi espérer que ton vœu soit exhaussé 🙂

    1. Surement pas !
      Déjà qu’avec leurs ventilos les ordis portables souffrent bien souvent de problèmes de surchauffe.
      Si les constructeurs profitent de la nouvelle puce pour réduire encore la taille des machines on aura toujours les problèmes de températures.
      S’ils gagnent de la place il serait bon qu’ils en profitent pour améliorer la ventilation : meilleure circulation, ventilateurs plus gros pouvant brasser plus d’air, caloducs mieux dimensionnés
      Vouloir faire toujours plus petit devient idiot à partir du moment où cela engendre des problèmes.
      Mais les constructeurs se sont mis dans la tête que la miniaturisation fait le démonstration de leur savoir faire.
      Ensuite les utilisateurs font les “frais” de cette vision marketing imbécile.
      Mais ça les constructeurs semblent s’en foutre aujourd’hui, ce qui les intéresse c’est de vendre le plus possible de machines grâce à des campagnes marketing bien ficelées.

      1. Non, les utilisateurs sont surtout victimes de l’obsolescence programmée, des ordis qui durent ce n’est pas bon pour les fabricants, pour les revendeurs.

        1. La théorie du complot…
          Le fait est qu’un ordinateur portable, c’est la même chaleur qu’une tour sur un volume bien plus faible, avec une ventilation bien plus faible, ça chauffe donc forcément plus, et donc ça s’épuise plus vite.
          Aucun rapport avec de l’obsolescence programmée…

          1. L’utilisation de pièce en plastique, de nappe en papier etc… ça permet certes de gagner du poids et réduire les coûts, mais ça rend également l’appareil plus fragile.

            Sachant que derrière si on est pas un minimum bricoleur ou qu’on ne connait personne qui l’est ça fini généralement à la poubelle (surtout que certains réparateurs en fonction de la tête du client te font bien comprendre qu’il y en aura pour aussi cher que d’en reprendre un neuf).

            Quand le problème est bien connu/remonté mais n’est pas corrigé d’un modèle sur l’autre c’est plus ou moins une forme d’obso programmée.

          2. L’utilisation de nappe en papier ? Dans un ordi portable ? T’es sûr ?
            Sur la plastique, c’est plus léger, et ça ne rends pas l’appareil plus sensible au temps, ou a la chaleur. Juste au choc.
            Ce n’est donc pas de l’obsolescence programmée.

      2. Madame michu qui a besoin d’un PC portable a pas besoin qu’il soit super ventilé puisqu’elle n’en utilisera de loin pas toutes les capacités. Donc pour elle, pouvoir avoir un ordi plus fin, ça veut dire qu’il sera moins lourd à transporter et moins encombrant… Pareil dans le milieu professionnel où on doit transporter son PC en télétravail régulièrement ou en salles de réunions.

        Mais Madame michu n’est peut être pas la cible de ce genre de Matériel… En effet, pour tout ce qui est portables gamer, il faut une bonne dissipation thermique, sinon c’est la merde.

  3. génial si ton cpu crame il faudra changer ta gpu et ta ram
    si ta ram crame il faudra changer ton cpu et ton gpu
    si ton gpu crame il faudra changer ta ram et ton cpu
    c’est du génie !

  4. Le truc intéressant serait une consommation réduite drastiquement, et du coup un effet joule dérisoire.
    Côté smartphone je verrai par contre un écran E-Ink presque aussi réactif qu’un LCD ou OLED, ce serait le pied (pour la batterie aussi, ça allongerai la durée d’utilisation sur une charge)!

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Mode