Xiaomi continue de pousser ses propres puces. Après le XRing O1, le constructeur passe directement au XRing O3. Le nom peut étonner, puisqu’il n’y a pas eu de O2, mais le message est assez clair : Xiaomi veut montrer qu’il a franchi un gros cap. Cette nouvelle puce est fabriquée par TSMC en 3 nm N3P. Dit simplement, c’est une technologie de gravure avancée, qui permet de mettre beaucoup de composants dans un espace réduit. Le XRing O3 compte 24 milliards de transistors, ce qui le place parmi les puces mobiles les plus ambitieuses du moment.
Un processeur très musclé
Pour la partie CPU, celle qui gère les tâches générales du téléphone, Xiaomi a choisi une formule très costaude : dix cœurs, tous orientés performance. Il n’y a plus de petits cœurs très économes comme on en trouve souvent dans les processeurs mobiles. L’idée est d’avoir beaucoup de puissance disponible, y compris quand plusieurs tâches tournent en même temps.
Les premiers chiffres sont très flatteurs. Xiaomi annonce 3 945 points en mono-cœur et 15 221 points en multi-cœur sur Geekbench 6.5. C’est nettement mieux que le XRing O1. Mais petite nuance, et elle compte : une partie des tests connus vient d’une carte de développement, pas encore d’un vrai smartphone. Dans un téléphone pliant ou une tablette, la chaleur, la batterie et l’espace disponible peuvent changer le comportement de la puce.
La partie graphique est l’un des points les plus intéressants du XRing O3. Xiaomi utilise un nouveau GPU Arm, le Mali-G2 Ultra NX MC16. Son rôle ne se limite pas à afficher de beaux jeux : il intègre aussi des blocs spécialisés pour aider l’intelligence artificielle à améliorer l’image.
Un jeu peut être calculé dans une définition plus basse, puis agrandi proprement par IA. Cela peut permettre d’économiser de l’énergie tout en gardant une image nette. Xiaomi parle aussi de génération d’images pour passer de 60 à 120 images par seconde. Très prometteur pour les jeux mobiles. Le XRing O3 embarque aussi un NPU, c’est-à-dire une partie dédiée aux calculs d’IA directement sur l’appareil. Xiaomi annonce 200 TOPS, un chiffre élevé, utile pour les modèles d’IA, la photo, la vidéo ou certaines fonctions système.
La mémoire suit la même logique haut de gamme. La puce prend en charge la LPDDR6, plus rapide que la mémoire actuelle la plus courante. Là encore, il faudra voir si Xiaomi l’utilise vraiment dans ses produits finaux, car cette mémoire devrait coûter plus cher. Le XRing O3 montre que Xiaomi ne veut plus seulement acheter les meilleures puces du marché, mais aussi construire les siennes.
