Apple partenaire de TSMC pour graver jusqu’en 10 nm ?

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Par Jerome le

Selon Digitimes, le deal entre Apple et TSMC pour produire pour les puces A8 et A9 serait entériné. Le contrat concernerait les trois prochaines années et les usines taiwanaises sont censées graver les prochaines générations en 20, puis 16 et enfin 10 nm.

Les premières A8 (20 nm) commenceraient à sortir des usines au mois de juillet 2013 en toute petite quantité avant de prendre son envol au mois de décembre selon les sources de l’industrie citées par Digitimes. Au premier trimestre 2014, les nouveaux complexes de fabrications devraient être prêts et capables de fabriquer 50 000 wafers, ces galettes de silicium qui servent de base aux processeurs. Les puces produites seront donc logiquement intégrées dans l’iPhone 6 (septembre – octobre 2014)

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Ces infrastructures, entièrement dédiées à Apple, seront par la suite reclassées pour fabriquer des puces en 16 nm, sur une base de 20 000 wafers indiquent également les sources. Elles estiment que la production débutera au troisième trimestre 2014. Nous serions alors sur les processeurs A9 intégrés dans l’iPhone 6S à la rentrée  2015, si l’on suit la logique.

Digitimes n’est pas en mesure de dire si TSMC sera le fabricant exclusif des processeurs A8  et A9. Les A7 devraient quant à elles être produites en majorité par Samsung, TSMC récupérant les miettes. Une façon peut-être pour Apple pour tester de son nouveau partenaire.

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