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Apple partenaire de TSMC pour graver jusqu’en 10 nm ?

Selon Digitimes, le deal entre Apple et TSMC pour produire pour les puces A8 et A9 serait entériné. Le contrat concernerait les trois prochaines années et…

Selon Digitimes, le deal entre Apple et TSMC pour produire pour les puces A8 et A9 serait entériné. Le contrat concernerait les trois prochaines années et les usines taiwanaises sont censées graver les prochaines générations en 20, puis 16 et enfin 10 nm.

Les premières A8 (20 nm) commenceraient à sortir des usines au mois de juillet 2013 en toute petite quantité avant de prendre son envol au mois de décembre selon les sources de l’industrie citées par Digitimes. Au premier trimestre 2014, les nouveaux complexes de fabrications devraient être prêts et capables de fabriquer 50 000 wafers, ces galettes de silicium qui servent de base aux processeurs. Les puces produites seront donc logiquement intégrées dans l’iPhone 6 (septembre – octobre 2014)

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Ces infrastructures, entièrement dédiées à Apple, seront par la suite reclassées pour fabriquer des puces en 16 nm, sur une base de 20 000 wafers indiquent également les sources. Elles estiment que la production débutera au troisième trimestre 2014. Nous serions alors sur les processeurs A9 intégrés dans l’iPhone 6S à la rentrée  2015, si l’on suit la logique.

Digitimes n’est pas en mesure de dire si TSMC sera le fabricant exclusif des processeurs A8  et A9. Les A7 devraient quant à elles être produites en majorité par Samsung, TSMC récupérant les miettes. Une façon peut-être pour Apple pour tester de son nouveau partenaire.

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8 commentaires
  1. Je ne pense pas que ça influera l’autonomie de Iphones, les composants très énergivores sont plustot les capteuurs, accélèromètres, antennes et 3G…

  2. @raph51 @Tom : oui le graphène serait plaisant, mais la dernière fois que j’ai eu des nouvelles de cette technologie, c’était avec des problèmes de conductance empêchant les la construction de processeurs avec un grand nombre de transistors (enfin un truc du genre)

    Sinon ils sont perturbants du côté de chez Apple à appeler l’architecture de leur puces de manière presque identiques à celles d’ARM (cortex A8, cortex A9 souvent appelés A8 et A9). Comme je suis un peu lent, il a fallu que j’attende la fin de la news pour comprendre qu’ils allaient graver en 20nm une nouvelle archi et non une dépassée (oui on est lundi, j’ai le droit d’avoir du mal)

  3. Putain j’ai mis du temps à capter que les “A8” et “A9” étaient les puces “Apple” et pas du ARM Cortex “A8” ou “A9”, ce qui m’étonnait…

    Donc en gros, du A8 en (cortex) A15 et pas (cortex) A9 (logique, me direz-vous) /o\?

    Ils auraient pu mieux choisir leurs noms de puce, Apple…

  4. sauf qu’à chaque fois qu’on nous assure que quand on abaisse la finesse de gravure cela est bénéfique théoriquement à l’autonomie Chocapix, on observe presque l’inverse dans les faits

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