Helio X30 : MediaTek présente officiellement sa puce deca-core gravée en 10 nm

Hardware

Par Henri le

Le monde des puces pour appareils mobiles est très concurrentiel et l’annonce du Taiwanais Mediatek laisse présager une belle montée en puissance.

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Cela va faire un bon moment que Mediatek et Qualcomm sont en concurrence sur le secteur des SoC (System on a Chip). Et si les smartphones haut de gamme sont souvent équipés avec le Snapdragon du second, Mediatek n’est pas en reste.

La promesse d’un véritable gain de puissance

La marque vient d’ailleurs de présenter le Helio X30 lors d’une récente conférence de presse. À la manière du X20, le X30 sera équipé de 10 cœurs cette fois-ci gravés en 10 nm (contre 20 nm pour le modèle précédent). On y retrouvera deux coeurs ARM Cortex-A73 cadencés à 2,8 GHz, quatre coeurs ARM Cortex-A53 cadencés à 2,3 GHz et quatre coeurs ARM Cortex-A35 cadencés à 2 GHz. l’annonce a de quoi susciter de l’intérêt puisque le Taiwanais a indiqué que les performances seraient augmentées de 43 %. Plus impressionnant encore, le SoC devrait consommer deux fois moins. Elle pourra accepter jusqu’à 8 Go de mémoire vive LPDDR4 et de la mémoire flash UFS 2.1 pour le stockage.

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Une partie graphique remaniée

Plus de puces graphiques ARM Mali cette fois-ci puisque la firme a opté pour une PowerVR 7XTP-MT4 cadencée à 820 MHz. Elle devrait être jusqu’à 2,4 fois plus puissante qu’auparavant, pour une consommation diminuée de 58 %. Le modem supportera quant à lui la 4 G categorie 10 à 450 Mbits/s.

La puce devrait faire son arrivée au début de l’année 2017, tandis que les premiers smartphones à l’utiliser sortiront vers le second semestre 2017. Une telle fiche technique devrait lui ouvrir les portes de terminaux haut de gamme… jusqu’à l’arrivée du Helio X35 ?