Avec Ice Lake, Intel tient sa puce gravée en 10 nm

Hardware

Par Olivier le

Intel développe en parallèle plusieurs familles de processeurs, tout en multipliant les projets. La prochaine grande affaire du fondeur, c’est la gravure en 10 nm.

Gregoy Bryant, vice-président du Client Computing Group, avec une puce Ice Lake 10 nm (image Walden Kirsch/Intel Corporation).

Alors que les puces ARM des smartphones les plus haut de gamme, comme l’A12 des derniers iPhone, le Snapdragon 855 ou encore le Kirin 980 de Huawei, sont gravées en 7 nm, Intel a toujours des difficultés pour atteindre une finesse de gravure de 10 nm. Schématiquement, plus la gravure est fine, plus la puce est économe en énergie tout en améliorant ses performances.

Premiers ordinateurs Ice Lake en fin d’année

Mais les choses devraient changer d’ici la fin de cette année, a promis Intel durant sa conférence du CES. Le groupe a en effet officiellement présenté la génération Ice Lake gravée à 10 nm ; ces puces, qui reposent sur l’architecture Sunny Cove, avaient déjà fait l’objet d’une présentation en 2017 mais sans trouver beaucoup d’ordinateurs hôte.

Certains craignaient même qu’Intel abandonne sa technique de gravure 10 nm, mais finalement il n’en a rien été. Cette fois, c’est la bonne puisque Dell et d’autres constructeurs devraient l’intégrer dans leurs machines d’ici la fin de cette année. Ces processeurs de 9e génération intègrent le Thunderbolt 3, le Wi-Fi 6 (802.11ax), le DL Boost qui accélère le calcul des applications d’intelligence artificielle.

L’intelligence artificielle, c’est l’axe sur lequel Intel a beaucoup investi puisque le DL Boost promet des performances multipliées par deux. On en saura plus pendant les fêtes de fin d’année, où cette puce trouvera son chemin au pied du sapin (espérons-le).

Source: Intel