Ce nouveau SoC dope les smartphones abordables à l’IA générative

Les smartphones de 2024 miseront sur l’intelligence artificielle générale, même les plus abordables. Déjà visible sur les derniers Google Pixel 8 et 8 Pro, l’IA débarque en force dans les smartphones haut de gamme. Qualcomm et MediaTek viennent de réagir en annonçant chacun des puces pour smartphones premium, à savoir le Snapdragon 8 Gen 3 et le Dimensity 9300. Ces deux SoC proposent des fonctions d’IA générative, mais ils ne seront pas les seuls. Le milieu de gamme aura droit au même traitement.

Après un Snapdragon 7 Gen 3 tourné vers l’IA, MediaTek vient de lever le voile sur le Dimensity 8300. La firme taïwanaise se distingue de Qualcomm en proposant le premier chipset de milieu de gamme à proposer une prise en charge complète de l’IA générative. En effet, sa puissance permet une intelligence artificielle en local sur un smartphone grâce à l’APU 780 AI intégré. Ce dernier prend en charge de grands modèles de langage (LLM) avec jusqu’à 10 milliards de paramètres. Il multiplie aussi par plus de 3 les performances en matière d’IA, par rapport au Dimensity 8200.

MediaTek évoque aussi une prise en charge de Stable Diffusion pour la génération d’image, sans évoquer les performances. Les modèles phares de Qualcomm et MediaTek sont compatibles de générer des images via Stable Diffusion en moins d’une seconde.

Prêt pour l’IA générative, le Dimensity 8300 mise sur l’efficacité

L’autre mot d’ordre des SoC de milieu de gamme est l’efficacité. La plupart des puces modernes répondent déjà largement aux besoins des utilisateurs en termes de puissance. En revanche, il y a encore une marge de progression sur le plan de l’efficacité énergétique. Le Dimensity 8300 bénéficie d’une gravure en 4 nm de 2e génération par TSMC. Son architecture comprend un processeur (CPU) octa-core comprenant quatre cœurs Cortex-A715 et quatre cœurs Cortex-A510. MediaTek évoque des performances en hausse de 20 % par rapport au Dimensity 8200, avec une efficacité énergétique améliorée de 30 %. La différence pourrait se sentir dans les tâches exigeantes comme les jeux, à condition que la partie graphique arrive à suivre.

Le Dimensity 8300 intègre un GPU Mali-G615 qui revendique une hausse de 60 % des performances. Le plus impressionnant est que cette amélioration s’accompagne d’une efficacité énergétique 55 % meilleure. Parmi les autres améliorations à retenir, on note l’arrivée d’une nouvelle technologie de jeu appelé HyperEngine qui vient optimiser l’autonomie. Grâce à des algorithmes, MediaTek explique que son dernier SoC s’adapte intelligemment aux demandes et surveille la température, permettant une expérience de jeu fluide. Notons également le support de la mémoire LP5x 8533 Mb/s et surtout le passage à la norme de stockage UFS 4.0. Par rapport à l’UFS 3.1 du Dimensity 8200, le 8300 double les vitesses d’écriture et de lecture.

Enfin, la nouvelle puce supporte l’Imagiq 980 HDR-ISP 14 bits pour capturer des vidéos « plus nettes et plus claires » en 4K à 60 i/s en HDR. Le Dimensity 8300 est évidemment compatible 5G, son modem revendiquant des débits allant jusqu’à 5,17 Gb/s.

MediaTek annonce que le Dimensity 8300 arrive sur les smartphones avant la fin de l’année 2023. La puce devrait aussi équiper de nombreux modèles lancés début 2024, dont des smartphones disponibles en France.

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