IBM grave des puces toujours plus fines pour l’internet des objets

Hardware

Par Olivier le

L’avenir appartient aux processeurs gravés toujours plus fins. La bataille est rude parmi les fondeurs et les fabricants pour réduire encore la taille de leurs puces. IBM a récemment marqué des points dans ce domaine.

Research Alliance, une des branches d’IBM, est en effet parvenu à obtenir une finesse de gravure de 5 nm. Un véritable exploit, quand on sait que les plus récents systèmes-sur-puce de Samsung et de Qualcomm, respectivement l’Exynos 8895 et le Snapdragon 835, sont gravés en 10 nm.

Performances et autonomie au programme

Gratter quelques nanomètres, cela n’a l’air de rien comme ça, mais cela demande de lourds investissements techniques et humains pour miniaturiser toujours plus les puces au cœur de nos appareils. Ce développement est crucial : plus les puces sont petites, moins elles consomment d’énergie et plus elles sont performantes. Les produits que nous utilisons tous les jours ayant besoin de toujours plus puissance en consommant toujours moins, on comprend l’utilité de cette guerre technologique.

Les puces gravées par IBM vont pouvoir propulser les appareils appartenant à la galaxie de l’internet des objets. Des produits très petits donc, mais qui eux aussi vont avoir besoin de plus en plus de puissance pour répondre aux demandes du marché et des utilisateurs. Selon IBM Research, ces puces se montrent 40% plus performantes que les puces gravées en 10 nm, et elles sont 75% plus économes.

Si les fabricants de produits connectés pour la maison ou à porter sur soi sont les premiers visés par ces puces, les constructeurs de smartphones aussi pourraient montrer un grand intérêt pour cette technologie. Ça tombe bien, ce sont souvent les mêmes…

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