Samsung va graver les futures puces 5G de Qualcomm en 7 nm

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Par Olivier le

Samsung et Qualcomm sont partenaires depuis de nombreuses années, le premier fabriquant dans ses usines les puces Snapdragon mis au point par le second. Les deux entreprises ont signé un nouvel accord qui va leur permettre d’aller encore plus loin dans la finesse de gravure.

Plus un processeur est gravé fin, plus il est performant et économe. Du moins, c’est la théorie, et elle s’est avérée à chaque fois. Cette fois, Samsung et Qualcomm veulent pousser les choses encore plus loin avec la technologie EUV (Extreme Ultra Violet), qui va leur permettre de graver des puces en 7 nanomètres, l’objectif étant de produire les chipsets 5G de Qualcomm.

Petit, mais costaud

Avec une telle finesse de gravure, les futures puces mobiles Snapdragon 5G seront plus petites, ce qui permettra aux constructeurs qui les utiliseront d’imaginer des appareils plus petits et plus fins. À moins qu’ils ne préfèrent augmenter la capacité de la batterie. Ces composants fabriqués avec la technologie 7LPP (Low Power Plus) EUV offriront un gain en autonomie puisqu’ils sont moins gourmands.

Samsung explique que cette technologie de gravure réduit la complexité de l’assemblage des puces, ce qui améliore le rendement en comparaison des puces 10 nm FinFET — le système-sur-puce Exynos 8895 au cœur des Galaxy S8, S8+ et Note8 est précisément gravé selon cette spécification, et on ne peut vraiment pas se plaindre de performances à la ramasse. Imaginons ce que donnerait une puce en 7 nm…

L’efficacité énergétique s’améliore de 35% selon Samsung, tandis que les performances sont en hausse de 10% et le gain de place est de 40%. De quoi satisfaire les nombreux clients de Qualcomm dont le succès des smartphones reposent en grande partie sur les qualités des puces du fournisseur.

Quant à Samsung, c’est un moyen de prendre l’ascendant sur son rival TSMC, qui produit les puces Ax des produits d’Apple. Et qui s’est lancé lui aussi dans la gravure 7 nm.

Source: Samsung